地盤技術フォーラム

出展社詳細

(株)大阪防水建設社

小間番号
G-87
出展社名 (株)大阪防水建設社
http://www.obcc.co.jp
住所 〒543-0016
大阪府大阪市天王寺区餌差町7-6 
担当部署 技術部
TEL 06-6765-1717
FAX 06-6767-0570
E-mail h-oshima@obcc.co.jp
みどころ 水はけ改善技術のEGRP
その他地盤改良工法を展示しております。
出展製品

EGRP
EGRPは、アメリカで開発された土壌の水はけを改善する技術です。設計した箇所にポリエチレン製のチューブを設置することにより半永久的にその効果は持続します。施工は土地の使用スケジュール、予算にあわせて部分的に施工することが可能です。海外では、ゴルフ場、サッカー場、野球場、空港等での実績があります。

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