■所在地
〒101-0041 東京都千代田区神田須田町1-26芝信神田ビル4F
Tel.    03-3252-4226     Fax.    03-3252-6809
■担当部署

鉄道事業本部 東京事務所

みどころ
①レールボンド研磨作業の騒音対策とした新型レール研磨盤 ②レールボンド溶接作業の標準化を目的としたレールボンド温度表示器 ③レールサビ取機作業環境を対策とした新型レールサビ取機 ④踏切安全対策とした踏切非常押しボタン四方向標識 ⑤現在開発中であるレールボンド溶接の良否を超音波による画像処理で検査するSK式レールボンドビュアーを紹介いたします。皆様のご来場こころよりお待ち申し上げます。